Infineon: Erste Muster von HSDPA-Chip verfügbar

Dieses Thema im Forum "Netzwelt" wurde erstellt von mars007s, 10. Februar 2006 .

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  1. #1 10. Februar 2006
    Infineon: Erste Muster von HSDPA-Chip verfügbar

    Datenraten von bis zu 7,2 MBit/s sollen möglich sein

    Infineon hat die Verfügbarkeit erster Muster seines neuesten Basisband-Prozessors für HSDPA-Mobiltelefone bekannt gegeben sowie die zweite Generation seiner Plattform für niedrigpreisige Handys vorgestellt.



    Der S-Gold 3H bietet HSDPA-Datenraten von bis zu 7,2 MBit/s und ist das Herz nächsten Infineon-Multimediaplattform MP-EH (Multimedia-Plattform-EDGE HSDPA). Weitere Bestandteile sind ein Energiemanagement-Chip SM-Power3, ein HF-Sender-Empfänger Smarti 3GE, der Frequenzanforderungen der Übertragungsstandards GSM, EDGE und WCDMA unterstützt, die Einchip-Lösung "Bluemoon Unicellular" für Bluetooth, die Einchip-Lösung "Hammerhead" für A-GPS zur Positionsbestimmung sowie ein WLAN-Chip mit geringer Leistungsaufnahme, genannt "Wildcard LP".

    Der ebenfalls neue Chip E-Goldvoice ist das Herz der zweiten Generation von Infineon für niedrigpreisige Mobiltelefone. Er integriert Basisband-Prozessor, Hochfrequenz-Sender-Empfänger, SRAM-Speicher und das Energiemanagement. E-Goldvoice ist laut Infineon der aktuell am höchsten integrierte GSM-Chip. Er bringt die Elektronik für ein Basis-Mobiltelefon auf knapp vier Quadratzentimetern unter.

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    quelle: www.zdnet.de
     

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