Neue Kühltechnik

Dieses Thema im Forum "Netzwelt" wurde erstellt von Keksgesicht, 27. Februar 2007 .

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  1. #1 27. Februar 2007
    Ich bin mal so frei :] :

    "Neue Kühllösung könnte PC-Lüfter ersetzen

    Mit einer neuen Kühllösung möchte Novel Concepts viele herkömmliche Lüfter in PC-Systemen zukünftig überflüssig machen, da das „Isoskin“ getaufte Material, welches bei der Kühllösung zum Einsatz kommt, Wärme 20 Mal effizienter ableiten kann als Kupfer und dabei lediglich 1,5 Millimeter dick ist.

    Die Kühllösung besteht aus zwei Schichten, deren Mitte von feinen, kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist, in denen im Vakuum eine besondere Kühlflüssigkeit fließt, welche eine schnelle Wärmeableitung garantieren soll.
    Daniel L. Thomas, CTO bei Novel Concepts:

    „Das Hauptproblem für Mikroprozessoren-Entwickler ist immer noch die enorme Hitzeentwicklung. Die Geschwindigkeit der derzeit schnellsten PC-Prozessoren wird immer noch von dieser Hitzeentwicklung limitiert. Materialien wie Isoskin können die Prozessortemperaturen drastisch verringern und erlauben damit noch weitaus schnellere Computer, als es jetzt schon möglich ist.“

    Eher als nützlicher Nebeneffekt ergibt sich hieraus die Möglichkeit, bei vielen aktuellen Systemen gänzlich auf eine aktive Kühlung zu verzichten. Novel Concepts gab bekannt, dass man mit „Isoskin“ auf den Massenmarkt abziele, wodurch auch die Produktionskosten gesenkt werden sollen. Der reine Materialpreis liegt bei einigen US-Cent pro Quadratzentimeter, so Novel Concepts. Die Verwendung des Materials ist dabei recht flexibel, da man es entweder direkt auf Prozessoren und anderen Chips oder als Ersatz für Gehäuse von Notebooks, Festplatten, Mobiltelefonen oder beispielsweise PDAs zum Einsatz kommen lassen kann. Bei Notebooks ließen sich durch einen Isoskin-Heatspreader, der mehrere Chips abdeckt, so zum Beispiel mehrere Heatpipes ersetzen, wobei gleichzeitig die Kühlleistung verbessert werden könnte. Da man sich einer großen Nachfrage gegenübersieht, arbeitet Novel Concepts nach eigenen Angaben bereits an einer zweiten Generation der „Isoskin“.

    Bei Tests mit einem Isoskin-Heatspreader einer Größe von 162x162x1,5 mm auf einer vier Quadratzentimeter großen 100-Watt-Wärmequelle erreichte dieser eine maximale Temperatur von 50,6° Celsius und eine minimale Temperatur von 46° Celsius, so dass sich von der Mitte zum Rand des Heatspreaders lediglich ein Temperaturgefälle von 4,6° Celsius ergibt. Ein gleich dimensionierter Heatspreader aus Kupfer erreichte laut Novel Concepts eine maximale Temperatur von 132° Celsius bei einer am Rand gemessenen minimalen Temperatur von 35,6° Celsius, woraus sich eine Temperaturdifferenz von 96,4° Celsius ergibt. Noch schlechter schnitt in diesem Temperaturprofil Aluminium mit einer maximalen Temperatur von 179 und einer minimalen Temperatur von 32,2° Celsius ab."

    Quelle: ComputerBase
     

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  3. #2 27. Februar 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    moved to hightechnews
     
  4. #3 27. Februar 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    Also passive Kühlung find ich ja super ne!
    Da hat man nicht dieses gesause wie bei Aktiven Lüftern, davon gibt es zwar auch leise aber die sind Teuer oder bringen nicht viel leistung. Also echt ne gute sache denk ich.

    gReeTz Sab
     
  5. #4 27. Februar 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    generell ist es ja so das das problem nicht die wärme ist sondern die wärme abfuhr, also gäbe es hier für den einsatz als Cpu kühler nur zwei möglichkeiten:
    1.) Das Material wird mit aktiverkühlung kühl gehalten, bzw. die umgebungstemperatur...
    2.) Es muss in einem System alles aneinanderhängen und nahtlos an ein "kühlendes-Gehäuse" übergehn, wie z.B. derzeit das Zalman case...andersweitig ist eine völlig passive kühlung nicht so ganz zu realisieren....ebenso müssten diese prozessoren ja dann direkt mit dem material beschichtet werden da sonst keine optimale ableitung der wärme entstehen kann....

    Kühlung ist ja im Prinzip nur das vergrößern der abstrahlfläche, bzw. die effektive nutzung der fläche...man könnte zwar gesamte kühler aus "Isoskin" entwickeln, jedoch funktionieren diese ohne eine aktive kühlung auch nicht sonderlich gut, da sich in dem gehäuse ja ohne lüfter die temperatur stauen würde und somit keine abkühlung des Stoffes erfolgen kann....
    wäre halt nur durch eine art heatpipe-verbindung zum gehäuse möglich und man könnte die seitenwände als kühlfläche nutzen...jedoch ist dies nur sehr schlecht zurealisieren, das dann ja für jedes mainboard eigene gehäuse entworfen werden müssten...
     
  6. #5 27. Februar 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    Wenn die teile was taugen wird denk ich mal jeder bei den geringen produktionskosten solche gerätschaften an seinem gehäuse haben.. es ist energiesparender und vor allem geräuschtärmer.. doch glaub ich nicht ganz daran, höchstens aus einen isoskin hybrid mit extraleisem und schwachem lüfter der die luft effizient nach außen transpotiert, da isoskin das von alleine ja eben nicht kann
     
  7. #6 28. Februar 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    vieleicht könnte man ja probieren in dem Gehäuse eine Art eigene Atmosphäre erzuegen die die warme Luft von alleine aus dem Gehäuse schafft und frische Rein! so ne Zirkulation weil Wame luft steigt ja nach oben und wenn das gehäuse dann komplett dicht ist bis auf 2 Stellen. (einlass und auslass) sollte die warme Luft doch nach oben entweichen und Frischluft von unten mitziehen und wenn man das Prinzip irgendwie verbesser könnte wäre es doch möglich das Prinzip komplett alleine Laufen zu lassen oder?
     
  8. #7 28. Februar 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    Das wäre auhc eine gute ergänzung zur wasserkühlung. das würde bei einer Wakü kleinere aufsätze auf den Bauteilen bedeuten oder auch eine art Radiatoren, so das man im Gesammtbild eine kleinere und leisere Wakü bauen könnte.

    Mal sehen was die Moder aus dem Zeug alles machen werden.
     
  9. #8 28. Februar 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    hört sich interessant an, kühlen mit einem "mikro heatpipe system".

    nur das problem wird sicherlich bleiben, den prozessorkern selbst zu kühlen, also da wo die hitze auch entsteht im inneren der cpu.

    solange das neue systen wie gewohnt nur oben auf den prozessor aufgesetzt wird, wird sich sicherlich kein sehr viel besserer kühleffekt für den prozessorkern erziehlen lassen als mit guten herkömmlichen kühlern.

    aber die kühlkörper könnten sicherlich deutlich kleiner werden.
     
  10. #9 1. März 2007
    AW: Neue Kühltechnik

    Bis wann ist denn mit der Technik zu rechnen? Wird sie noch 2007 rauskommen?
     

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