Neues Heatsink-Design für OCZ Speichermodule

Dieses Thema im Forum "Netzwelt" wurde erstellt von CyrusTheVirus, 11. Januar 2007 .

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  1. #1 11. Januar 2007
    Wie DailyTech heute berichtet, hat OCZ Technology ihr neues Heatsink-Design für High-End-XTC-Speichermodule unter dem Codenamen "Flexpipe" vorgestellt. Für eine optimierte Kühlung durch bessere Luftzirkulation soll eine extra Heatpipe sorgen.

    Diese zweite "Flexpipe" befindet sich ca. einen Zentimeter von dem eigentlichen RAM-Heatsinker entfernt, was eine Verbesserung der Luftzufuhr bewirken soll. Das Unternehmen hat die Vor-Produktion abgeschlossen und wird voraussichtlich noch diesen Monat in die Testphase der "Flexpipe" übergehen.

    Ein Datum für die Markteinführung wurde nicht genannt, ebenso ist noch kein Preis bekannt.

    Quelle: PC GAMES HARDWARE
     

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