[PS3] Zerlegt

Dieses Thema im Forum "Konsolen" wurde erstellt von Simple Jack, 8. Juni 2011 .

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  1. 8. Juni 2011
    Zuletzt von einem Moderator bearbeitet: 14. April 2017
    Hey Leute,

    habe meine PS3 mal zerlegt da ich sie nach paar Jahren mal reinigen, und mich auch mal nach der Wärmeleitpaste erkundigen wollte. Nun habe ich sie komplett zerlegt und muss etwas staunen. Wärmeleitpaste, so wie ich sie zumindest vom PC kenne, finde ich dort gar nicht vor, stattdessen eine Art Aufkleber über die Chips und eine Art weiches, leicht klebriges Kissen. Dachte zuerst es wäre alte getrocknete Paste aber dafür ist es zu dick.

    Es handelt sich um die 60GB Version (1. Generation)

    Hier sind diese Aufkleber zu sehen (in Braun) und diese "Kissen" (in Weiss)
    Bild
    Was bewirken diese Teile. Muss dann wohl weniger eine Hitzeschutzmaßnahme sondern eine Maßnahme gegen Druck von oben durch andere Teile sein. Oder ???

    Hier nochmal ein weiteres "Kissen"
    Bild
    Hier der liegt zum Beispiel komplett frei.
    Bild

    Und darüber dann diese "Platten"
    Bild


    Man kann ja schon Schmauchspuren erkennen. Ist hier wirklich keine Wärmeleitpaste von Nöten ??


    Gruß


    Edit: Thema geschlossen da in der PC-Hardware Sektion schon diskutiert
     
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